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"立碑"现象的成因

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发表于 2016-8-8 10:26:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
"立碑"现象发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。其产生原因是,元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时,对元件两个焊接端的表面张力不平衡。具体上海汉赫电子分析有以下7种主要原因:
1) 加热不均匀 回流炉内温度分布不均匀 板面温度分布不均匀
2) 元件的问题 焊接端的外形和尺寸差异大 焊接端的可焊性差异大 元件的重量太轻
3) 基板的材料和厚度 基板材料的导热性差 基板的厚度均匀性差
4) 焊盘的形状和可焊性 焊盘的热容量差异较大 焊盘的可焊性差异较大
5) 锡膏 锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差 两个焊盘上的锡膏厚度差异较大 锡膏太厚
印刷精度差,错位严重
6) 预热温度 预热温度太低
7) 贴装精度差,元件偏移严重。

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发表于 2016-8-9 13:05:27 | 显示全部楼层
你们公司制程能力怎么样
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 楼主| 发表于 2016-8-9 15:46:01 | 显示全部楼层
上海汉赫电子由上海唐辉,上海仪器仪表研究所,台湾陆海共同投资组建的一家专业从事SMT加工与MFG组装测试的EMS代工厂,目前拥有2条SMT全自动生产线与2条波峰焊生产线,新建专业的产品老化室,喷涂室,配备了锡膏厚度检测设备和AOI与ICT检测设备以及常规功能测试仪器等。1.欢迎致电:13816691297   QQ:2880328228   1112@tang.sh.cn
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