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高可靠性SnPb封装解决了什么问题,有何优势?

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发表于 2017-5-31 09:18:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
高可靠性SnPb封装解决了什么问题,有何优势?


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发表于 2017-5-31 13:03:01 | 显示全部楼层
锡须问题,更适合苛刻的航空航天和国防应用。它摈弃了成本高昂、费时费力的封装再电镀、再球化和PCB合规性再涂层步骤——通常鲁棒性不甚高的其他封装材料都需要执行这些步骤,而这些步骤会让制造商质保失效。
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