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颁奖!--【知识冲关接力赛】第二轮:PCB制作流程及走线

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发表于 2014-4-10 17:01:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中是至关重要的。
而且也发现很多朋友对PCB格外关心,所以,这一期我们就聊聊PCB吧。开放性问题。

第二轮问题:
1.PCB电路板制作流程。
2.PCB常用走线方式。

参与方式:
直接回复本贴”答案内容“
活动时间:
2014.4.11--2014.4.21
获奖人数:5人
奖品 :每人10元话费
评选方式:根据 网友答案的全面性回答时间先后选出5名。

经过一些风霜和日晒,本轮接力成功结束。经侦查,获奖名单如下:
agirlseven;温柔的武士刀;mengyun2801;SKY-219532;點點-364768
请各位小主,速报电话号码,给俺个机会以......


相关阅读资料:
PCB+制造工艺流程知识
PCB资料合集

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发表于 2014-4-11 13:14:54 | 显示全部楼层
做个沙发呵呵~~
PCB内层制作流程:
1.开料
2.前处理
3.影像转移
4.线路蚀刻
5.光学检查
6.铜面粗化
7.排板
8.压合
9.钻管位孔
10.修边
PCB外层制作流程:
1.钻孔
2.除胶渣/孔内沉铜
3.全板电镀
4.图像转移
5.图形电镀
6.线路蚀刻
7.防焊油丝印
8.表面处理
9.外形轮廓加工
10.品质控制

PCB常用走线方式一般有拐角走线、圆弧走线、差分走线、蛇形走线等方式
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 楼主| 发表于 2014-4-11 13:16:47 | 显示全部楼层
agirlseven 发表于 2014-4-11 13:14
做个沙发呵呵~~
PCB内层制作流程:
1.开料

果然速度
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发表于 2014-4-11 13:22:07 | 显示全部楼层
1、打印电路板。
2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的线路板,将覆铜板裁成电路板的大小,不要过大,以节约材料。
3、预处理覆铜板。
4、转印电路板。
5、腐蚀线路板,回流焊机。
6、线路板钻孔。
7、线路板预处理。
8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件,通电。

常用走线方式知道的有:1.直角走线2.差分走线3.蛇形走线
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发表于 2014-4-11 20:55:39 | 显示全部楼层
印制板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
单面板的基本制造工艺流程如下:    覆箔板-->下料-->烘板(防止变形)-->制模-->洗净、烘干-->贴膜(或网印) —>曝光显影(或抗腐蚀油墨) -->蚀刻-->去膜--->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形(印绿油)-->固化-->网印标记符号-->固化-->钻孔-->外形加工-->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。

双面板的基本制造工艺流程如下:   
近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。
      1.图形电镀工艺流程。   
      覆箔板-->下料-->冲钻基准孔-->数控钻孔-->检验-->去毛刺-->化学镀薄铜-->电镀薄铜-->检验-->刷板-->贴膜(或网印)-->曝光显影(或固化)-->检验              修板---->图形电镀(Cn十Sn/Pb)-->去膜-->蚀刻-->检验修板-->插头镀镍镀金-->热熔清洗-->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形-->固化-->网印标记符号-->固化-->外形加工 -->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。
       2.裸铜覆阻焊膜(SMOBC)工艺。
    双面覆铜箔板-->按图形电镀法工艺到蚀刻工序-->退铅锡-->检查---->清洗   --->阻焊图形-->插头镀镍镀金-->插头贴胶带-->热风整平---->清洗   ---> 网印标记符号--->外形加工--->清洗干燥--->成品检验-->包装-->成品。


主要走线方式:直角走线,差分走线,蛇形线

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发表于 2014-4-12 09:52:48 | 显示全部楼层
只能说国内制版水平线间距在6mil的水平,制版层数最多貌似可达32层了。
走线时,线宽和电流以及微波传输线效应的考虑。其他的就不说了。
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发表于 2014-4-14 09:43:03 | 显示全部楼层
一.PCB电路板制作流程。
1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的线路板,将覆铜板裁成电路板的大小,不要过大,以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上,打磨好的标准是板面光亮,没有明显污渍。
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印,电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热,温度设定在160-200摄氏度,由于温度很高,操作时注意安全!
5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整,若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了,等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时,将线路板从腐蚀液中取出清洗干净,这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水,比例为1:2:3,在配制腐蚀液时,先放水,再加浓盐酸、浓双氧水,若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗,由于要使用强腐蚀性溶液,操作时一定注意安全!
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的,所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针,在使用钻机钻孔时,线路板一定要按稳,钻机速度不能开的过慢,请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。钻孔完后,用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉,用清水把线路板清洗干净。水干后,用松香水涂在有线路的一面,为加快松香凝固,我们用热风机加热线路板,只需2-3分钟松香就能凝固。
8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件,通电。

二.PCB常用走线方式
直角走线,差分走线,蛇形线
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 楼主| 发表于 2014-4-14 09:51:37 | 显示全部楼层
mengyun2801 发表于 2014-4-14 09:43
一.PCB电路板制作流程。
1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打 ...

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发表于 2014-4-14 10:44:32 | 显示全部楼层
PCB电路板制作流程:打印电路板-------裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解-----预处理覆铜板-----
转印电路板-----腐蚀线路板,回流焊机-----线路板钻孔-----线路板预处理-----焊接电子元件

直角走线,差分走线,蛇形走线;就知道这三个方式。
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发表于 2014-4-14 16:46:10 | 显示全部楼层
1、PCB板制作流程:
双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
双面镀金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
多层板镀金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
2、PCB常用走线方式:
直角走线、差分走线、蛇形走线。
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