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仙童故事连载(11)

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发表于 2014-9-4 17:41:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
上回说到了仙童在功率半导体行业的领先地位,仙童如何成为功率半导体行业的领导者呢?这种优势是通过公司在功率半导体领域持续的投入和创新收获而来。
1997年,每平方英寸 1 千万个单元代表着公司闭合单元PLANAR 30V 功率 MOSFET 产品组合的顶峰。 随着低栅极电荷以及更快的切换要求使 PowerTrench® 成为业界关注的焦点,此功率 MOSFET 技术标志着行业发展的转折点。
1999年,成功完成对Samsung电力设备部门的收购,获得了一条用于生产功率分离式设备以及各类行业标准模拟元件的完整生产线。 仙童的多市场产品组合现在包括市场排名前 100 的高容量模拟产品,以及最全面的分立式电源产品。
在功率系统设计中使用时,仙童的开放式单元平面 MOSFET 技术拥有业界最佳性能。QFET® 技术具有改善的导通电阻、最小化的栅门负以及非常高的dv/dt 能力,因而能提高耐久性。
2001年,仙童完成了对 Intersil 公司分立电源业务的收购,并成为世界上第二大电源MOSFET 供应商。
这份努力收获了不少革命性的产品,比如:
FDS6670AS 代表了应用于第三代 PowerTrench® 工艺核心的Fairchild SyncFET™ 专利技术。
FDMC7570S(一个 25 V MOSFET)在一个3 mm x 3 mm MLP 封装中提供行业最低的 RDS(ON) 从而提供无可匹敌的高效率。
除了产品上的革新,仙童在文化上也有了新的发展,如今的公司朝着哪些方向变革呢?请听下回分解。


FDS6670AS

FDS6670AS
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发表于 2014-9-5 08:52:16 | 显示全部楼层
好帖,顶!~
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发表于 2014-9-5 09:32:15 | 显示全部楼层
又更新了。。。
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发表于 2014-9-9 09:57:16 | 显示全部楼层
期待中,
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