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多层的高速电路板的布线规则详解

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发表于 2019-1-16 14:30:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
我们都已经很清楚了,PCB板分为很多层,其中四层以上布线比普通的单层和双层要复杂一些,这就要求我们掌握一些技巧,那么具体有哪些技巧呢,下面就为大家介绍介绍,希望对大家有一定的帮助。

3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短。
引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。
不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。
布线尽量是直线,或45度折线,避免产生电磁辐射。
地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。
尽量让铺地多义线连在一起,增大接地面积。线与线之间尽量整齐。
注意元件排放均匀,以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层,位置合理,注意朝向,避免被遮挡,便于生产。
元件排放多考虑结构,贴片元件有正负极应在封装和最后标明,避免空间冲突。
目前印制板可作4—5mil的布线,但通常作6mil线宽,8mil线距,12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。
功能块元件尽量放在一起,斑马条等LCD附近元件不能之太近。
过孔要涂绿油(置为负一倍值)。
电池座下最好不要放置焊盘、过空等,PAD和VIL尺寸合理。
以上12点技巧适用于大多数的PCB布线,当然,有些时候有特殊问题还是要特殊分析,毕竟古语有云“尽信书不如无书”嘛。
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