TSIA:2010Q3 台湾IC产业营运成果出炉

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        根据WSTS统计,10Q3全球半导体市场销售值达794亿美元,较上季(10Q2)成长6.1%,较去年同期(09Q3)成长26.2%;销售量达1,791亿颗,较上季(10Q2)成长1.8%,较去年同期(09Q3)成长19.3%ASP0.443美元,较上季(10Q2)成长4.3%,较去年同期(09Q3)成长5.8%

 

10Q3美国半导体市场销售值达146亿美元,较上季(10Q2)成长6.1%,较去年同期(09Q3) 成长39.5%;日本半导体市场销售值达126亿美元,较上季(10Q2)成长11.5%,较去年同期(09Q3) 成长15.4%;欧洲半导体市场销售值达98亿美元,较上季(10Q2)成长5.0%,较去年同期(09Q3) 成长24.4%;亚洲区半导体市场销售值达424亿美元,较上季(10Q2)成长4.9%,较去年同期(09Q3) 成长26.1%
  
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新9月的订单出货报告,订单出货比(B/B Ratio)1.03,较8月份的1.17大幅下滑,但目前已连续15个月处于1以上的水平,显示半导体产业景气持续维持在复苏之水平。北美半导体设备厂商9月份的3个月平均全球订单预估金额为16.16亿美元,较8月份最终订单金额18.16亿美元减少11.0%,比2009年同期成长113.0%。而在出货表现部分,9月份的3个月平均出货金额为15.75亿美元,较815.54亿美元成长1.3 %,比2009年同期成长143.0%SEMI产业研究高级主管Dan Tracy指出,半导体设备过去一年以来强劲增长的接单数据在89月开始呈现走软的现象。
 
2010年第3季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,781亿元(USD$15.3B),较上季(10Q2)成长4.1%,较去年同期(09Q3)成长29.6%。其中设计业产值为新台币1,202亿元(USD$3.9B),较上季(10Q2)成长0.5%,较去年同期(09Q3)成长5.1%;制造业为新台币2,429亿元(USD$7.8B),较上季(10Q2)成长5.1%,较去年同期(09Q3)成长42.0%;封装业为新台币795亿元(USD$2.5B),较上季(10Q2)成长6.0%,较去年同期(09Q3)成长37.5.0%;测试业为新台币355亿元(USD$1.1B),较上季(10Q2)成长6.0%,较去年同期(09Q3)成长39.2%。新台币对美元汇率以31.33计算。
 
预估2010年台湾IC产业产值可达17,983亿元(USD$57.4B),较2009年成长43.9%。其中设计业产值为4,615亿新台币(USD$14.8B),较2009年成长19.6%;制造业为9,086亿新台币(USD$29.0B),较2009年成长57.6%;封装业为2,960亿新台币(USD$9.4B),较2009年成长48.3%;测试业为1,322亿新台币(USD$4.2B),较2009年成长50.9%。新台币对美元汇率以31.33计算。
 
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