高通明年出货大跃进,向台积电增要70万片产能

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据DIGITIMES Research,市场盛传通讯芯片大厂高通(Qualcomm)获苹果iPhone、iPad大单,2011年出货量将大跃进。业界人士指出,高通2010年在台积电下单110万片,日前向台积电预估2011年要180万片产能。业界推估,多出的70万片中,过半是供应给苹果(Apple),将贡献台积电逾新台币200亿元的营收,另外再加上博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、德仪(TI)等,台积电可说是苹果产品热 卖的最大受惠者。高通及台积电尚未证实此消息。

台积电向来不对客户订单作评论。不过,近期市场热烈讨论,苹果平板电脑iPad推出后热 卖,2代iPad将于2011年推出,智能型手机iPhone4更在全球狂销,由于高通取代英飞凌成为苹果iPad、iPhone通讯芯片供货商,因此高通也关预估2011年营收将有2位数的成长。


业界传出,由于高通接单畅旺,已先向台积电预定2011年180万片(包括8寸与12寸)的产能,较2010年多出70万片,推估多出的部分预估有30万~40万片是为苹果预备,其中大部分是65纳米制程,因此推估对台积电全年营收贡献逾200亿元。


以台积电2010年营收预估上看4,200亿元,2011年增率预估约15~18%,其中高通苹果相关产品就贡献约3~5个百分点;此外,其它苹果芯片供货商包括博通、恩智浦、德仪等也都在台积电投片,因此台积电也是这波苹果热潮的主要受惠者之一。


不过届时市场需求是否持续热络,高通180万片的预估值是否能真的达阵,都与全球景气息息相关。


近期台积电董事长张忠谋对于台积电营运陆续释出乐观展望,包括第4季营收跌幅缩小在5%以内,2011年首季也可望在持平衰退5%以内,双双优于市场预期。台积电2011年营收成长幅度将超越晶圆代工产业年成长的14%,业界推估约15~18%。


张忠谋也指出,以台积电目前产能仍未完全满足2010年客户的需求,因此2011年12寸厂产能将年增3成,由目前的每月24万片提升到31.2万片左右,持续领先联电与全球晶圆(Global Foundries)。为此,台积电2011年资本支出计划将进一步提高,超越2010年的59亿美元。