3年砸金60亿,菱生精密加码MEMS封测

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看好微机电(MEMS)市场的成长,半导体封测厂菱生精密(2369)将规划3年砸下60亿元资本支出,扩充MEMS封测产能。菱生预计本月董事会中将提案讨论,一旦公司内部通过,就会开始寻找土地兴建新厂。而据了解,菱生受惠于智能型手机及平板计算机大厂采用陀螺仪(Gyroscope)等组件,明年MEMS封测订单将较今年大增逾2倍。 

       菱生是国内封测厂中最早布局MEMS封测的半导体业者,受惠于智能型手机及平板计算机大量采用加速度计(Accelerometer)、陀螺仪、电子罗盘(Compass)、硅麦克风(Si-Mic)等MEMS组件,菱生今年已顺利拿下德国Robert Bosch、美国Inven Sense等MEMS芯片大厂代工订单。

       虽然MEMS封测占菱生营收比重仍不到5%,但随着智能型手机及平板计算机大量采用,下半年MEMS订单已经明显优于上半年,菱生对于明年MEMS封测接单的成长潜力十分看好。 

       据了解,今年任天堂Wii在黑色星期五期间热卖,11月出货量冲上120万台以上,菱生大客户InvenSense因为是任天堂最大的陀螺仪供货商,未来也有机会打入宏达电及苹果供应链,所以已加码对菱生下单。

       设备商表示,第2季Inven Sense委由菱生代工的产量约每月400万颗,由于消费性电子产品对陀螺仪及加速度计的需求太强,Inven Sense不仅加码对台积电、探微科技等晶圆代工厂下单,下半年委由菱生代工的订单量亦大幅增加1倍至800万颗左右。

       Inven Sense自行在新竹设立的测试厂,下半年已开出千万颗以上产能,明年月产能将上看3,000万颗以上,委由菱生代工封装订单有机会较今年增加逾2倍。

       因为看好MEMS封测市场在未来几年将呈现倍数成长,据政府主管机关透露,菱生已积极规划在未来3年将投资60亿元,扩大MEMS封测产能,如此一来将会创造近千人的就业机会,虽然菱生落脚的加工出口区台中园区土地使用率已经达上限,但只要菱生投资案过关,将会协助取得所需土地。