2011年半导体产业资本支出排行榜预测

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投资银行Barclays Capital调高了对2011年半导体产业资本支出金额的预测;该银行分析师C.J. Muse表示:“我们看到厂商的共识是由持平朝增加5~10%接近。”

“特别是,我们看到闪存厂商支出可望成长有36%的年成长,达到98亿美元;逻辑芯片厂商支出可望有4%以上的年成长,达到116亿美元水平;晶圆代工厂商资本支出最高可望有4%的年成长,达到139亿美元;DRAM厂商资本支出可望年成长12%,达到107亿美元。”Muse指出。


至于谁会是2011年半导体产业界出手最阔绰的大户?答案是韩国三星电子(Samsung Electronics),接下来二至十名厂商是台积电(TSMC)、英特尔(Intel)、GlobalFoundries、Hynix、Micron/IM Flash、东芝(Toshiba)、联电(UMC)、SanDisk与德州仪器(TI)。