2011年半导体设备市场十大预测

分享到:

   2011年半导体设备市场将会出现哪些情况?以下是投资银行Barclays Capital 分析师C.J. Muse收集业界各方信息所列出的十项预测。

1. 半导体设备市场景气向上?

    Muse表示,半导体厂商资本支出趋势,有从持平朝增加5~10%接近;其中快闪存储器厂商支出可望成长有36%的年成长,达到98亿美元;逻辑芯片厂商支出可望有4%以上的年成长,达到116亿美元水平;晶圆代工厂商资本支出最高可望有4%的年成长,达到139亿美元;DRAM厂商资本支出可望年成长12%,达到107亿美元。

2. 潜在的厂商整并活动

    2010年的厂商整并是以测试设备业者为主角,在 Verigy 与 LTX-Credence同意合并之后,Advantest又主动出价求购Verigy。那 2011年呢?

    Muse认为,由于美商应用材料(Applied Materials)的LED相关业务进展缓慢,该公司可能会出手并购一家 MOCVD 制造商(例如Veeco与Aixtron);此外应材在微影设备市场也无着力点,因此Ultratech等微影设备供应商可能会是该公司感兴趣的对象。而应材也可能在太阳能设备业务的部分进行小型收购。

    另一家设备业者Lam Research也正洽谈潜在的并购案,目前方向不明;显然该公司会将规模缩减为中小型企业,但仍然可保有领先的市占率。Lam Research的企业营运诀窍,能为该公司带来加乘效果。

    KLA-Tencor目前正处于现金大丰收状态,该公司应该不会考虑在制程控制(process control)领域进行收购,但可能会把目标放在封装设备或是LED设备产业;也就是说,在制程控制设备市场有几家小型公司(NANO、RTEC、NVMI、FEIC等等),可能会考虑进行整并。

    最后,考量到日圆升值以及Advantest的主动出价,Muse预见日本前段设备业者可能会采取更主动的策略,包括Tokyo Electron、Dainippon Screen与Hitachi High Technologies等。

3. ASML打败天下无敌手

    随着微影设备持续成长,并成为前段晶圆设备(wafer front-end equipment,WFE)的主要项目之一,ASML也将继续扩充其市场版图。特别是着眼2012年将会有来自主要客户的双倍微影订单(包括浸润式微影设备与EUV),该市场将保持强劲成长。

    Barclays Capital将 2011年浸润式微影设备市场的出货量预测,由原先估计的130台上修为138台,2010年的出货量则估计为115台;在这138台出货中,存储器业者仍是最大宗买主,估计有78台(占据整体需求量的57%),其余是逻辑芯片业者的32台与晶圆代工厂的28台。ASML在该市场的占有率预计将由2010年的78%,在2011年成长为87%。

    此外Barclays Capital认为,ASML正从英特尔(Intel)赢得更多订单;昂贵的复制光罩组,将可阻止GlobalFoundries与东芝(Toshiba)从Nikon采购太多设备,因此ASML持续有获利优势。(Muse指出,ASML将在2011年赢得英特尔先进制程光罩业务的百分之百订单,但Nikon则可取得IBM的微影设备生意)

4. ASML──明星诞生

    Muse表示,ASML正感受到来自客户的强烈需求,估计该公司在2011年上半年的营收可成长19%,反映维持在高点的订单量;虽然其2011年第一季订单可能会比2010年第四季稍减,但这并非负面讯息,估计2011年下半年会有10台EUV设备的订单。

5. 微影设备市场欣欣向荣

    目前应用在KrF (248奈米)与ArF (193奈米)两种新制程的浸润式设备有减少趋势,但这两种制程所使用的干式设备出货量,在2010年达到104台,2011年可望成长到147台;这显示了新的初始晶圆(wafer start)计划正蓄势待发,Barclays Capital相信,这对半导体设备市场都是正面的因素。

6. 应材有望重振雄风

    Muse预期,表现不被看好的美商应材在 2011年应该可获得一些崇拜的眼光;该公司在薄膜太阳能领域的失败饱受批评,但现在已有所改变。Barclays Capital现在认为,应材将在整个2011年有惊人的成长表现,包括晶圆前段设备(WFE)市占率的扩大,能源暨环境业务(EES)的丰收,以及全球服务业务(AGS)的获利改善。

    Muse指出,应材在2010年重新整顿自己在半导体产业的地位,市占率可望有2%的成长,达到20.5%;而由于该公司将制造据点由美国奥斯汀移往新加坡,可望为其最近与三星电子的洽商带来折扣空间。

7. 应材仍面临诸多挑战

    针对应材,Muse也指出,该公司已经能分别从Tokyo Electron与Ebara手中抢走一些蚀刻设备与CMP设备订单,也从台积电与英特尔处拿到不少晶圆级封装设备生意;尽管如此,应材仍面临许多挑战:该公司在蚀刻设备、量测与检验设备,以及电浆掺杂(plasma doping)设备等领域都还算不上领导厂商。

8. Lam Research猛攻竞争对手

    Lam Research在2010年于晶圆前段设备领域表现杰出,Muse认为该公司在2011年仍有进步空间,特别是因为其在蚀刻设备与晶圆清洗设备积极扩张市占率,又与2011年那些半导体产业支出大户(NAND快闪存储器厂与晶圆代工厂)有所接触。

9. Varian表现亮眼

    在太阳能电池制造商之间,Solion系列离子植入设备供应商Varian获得越来越多青睐,Muse预期,该公司有希望突破官方预测的2011年太阳能产业营收2,500~3,000万美元营收目标,以及2012年营收1亿美元的目标。

10. 2012年市场前景光明

    虽然说2012年还有点早,但初期看来发展趋势呈正向;虽然很难说会不会出现新一波高峰,Barclays Capital认为,但看来2011年并非是半导体资本支出的高点(该年度半导体前段设备支出估计为310亿美元,前一次循环周期的高峰则为360亿美元)。

    Muse指出,技术的演进会增加资本密集度,来自新兴市场的需求也会让芯片使用量持续升高;以更广的角度来看,宏观经济的发展对2011年及之后的市场发展是有正面影响的。