晶圆代工产能仍吃紧

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经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后,半导体库存水位已降至健康水位,然市场需求并无减缓,IC通路商指出,目前供货其实不松,虽然短期不至于缺货,但部分大宗品项已有供货吃紧状况,若以晶圆厂新增产能大多于2012年才开出情况下,未来2季恐怕仍会有缺货疑虑。

 

IC 通路商表示,过去几年诸多晶圆厂关闭,然晶圆代工扩产幅度并不大,并无新增太多产能,造成2010年首季需求回温时,供应链突然大缺货,订单塞爆晶圆代工厂,产能满载,下单还得等上半年。2011年虽然没有大幅回补库存盛况,但晶圆代工厂新增产能不多,2010年第4季也没见到供过于求状况,目前通路商虽然要货还是要得到,但供应其实也不松,若农历年拉货力道持续到年后,让库存水位降到更低,将可能带动新一波回补风潮。

 

芯片业者则指出,从需求面来看,全球经济仍表现稳定,尤其亚洲仍然强势,欧美地区亦持平,整体来说,需求并无下滑之势,整个半导体业2011年还是会维持5~10%成长幅度。再从几项指标来观察,英特尔(Intel)甫公布上季财报表现亮眼,并对本季展望乐观,显示PC市场不弱。此外,台积电首季看法淡季不淡,目前12寸产能已塞爆,还有许多客户排队等产能,显示半导体市场表现仍强劲。

 

不过,芯片业者也担忧,晶圆代工新增产能必须到2012年才会大量开出,2011年增加幅度有限,加上诸多IDM关厂,全球供给量没有明显增加,对晶圆代工厂来说,首季产能已相当吃紧,若该趋势持续下去,芯片厂又无法先卡位代工产能,则未来2季恐怕就会出现缺货潮。

 

通路商则指出,目前上、下游业者对于库存管理都更为谨慎,即便目前供货不松,仍未见到大幅回补的拉货动作,因此,就算发生缺货,应不会像2010年那么严重程度。此外,即便汇率对半导体、OEM/ODM厂都产生影响,电子厂接连喊出涨价,但由于供需状况并无太大改变,芯片平均售价(ASP)仍维持走跌趋势。