除半导体材料和工艺开发 2010全球集成电路工业创新情况整体下降

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根据Thomson Reuters最近出炉的 “2010年创新报告-12个关键科技领域的创新评估”,航空航天工业的创新活动最为活跃,以有效IP和专利申请数的增长率来衡量,其创新度较2009年提高了25%,这一领域有关航天飞船和人造卫星的创新指数增加了108%。

      而集成电路工业2010年的创新情况整体下降,创新度较2009年下降了9%,主要是集成电路、分立器件、存储器等各类芯片的创新活动明显不活跃。 另一方面,集成电路工业的子项,半导体材料和工艺开发方面的创新则相对最为活跃,其中三星、海力士和东芝公司在这方面成为领先的公司。

      以有效IP和专利申请数来衡量,计算机和外围产品领域的创新度排名第一,2010年这一领域一共有212,622项创新。不过,这个数字和2009年比较,还是下降了6%。

      看来,2010是芯片厂商忙着开足生产线赚钱的一年,大多数人对“有名”但不一定“有利”的创新活动热情下降了,但为什么三星、海力士和东芝在半导体材料和工艺开发方面还是想当活跃?为什么英特尔、台积电甚至IBM等都不在其列? 这值得大家的思考。

 

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