全球芯片代工台积电仍居首 中芯国际升至第四位

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市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中,台积电全年收入依旧位列全球第1,三星电子仅列全球第10。

根据IC Insights的数据,三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元,较2009年增长38%,位居第十。而台积电则位列全球第一,全年实现收入133.07亿美元,较2009年增长48%。

台积电的领先优势非常明显,排名第二的是台联电,收入为39.65亿美元,同比增长41%。其次分别是Globalfoundries(收入35.1亿美元,同比增长219%)、中芯国际(收入15.55亿美元,同比增长45%)、TowerJazz(收入5.10亿美元、同比增长70%)、 Vanguard(收入5.08亿美元,同比增长33%)、Dongbu(收入4.95亿美元,同比增长25%)、IBM(收入4.30亿美元,同比增长 28%)、MagnaChip(收入4.20亿美元,同比增长 60%)和三星(收入4亿美元,同比增长38%)。

在此之后则是SSMC(收入3.30亿美元,同比增长18%)、X-Fab(收入3.20亿美元,同比增长51%)、华虹NEC(收入2.95 亿美元,同比增长23%),德州仪器(收入2.85亿美元,同比增长14%)和宏力(收入2.60亿美元,同比增长44%)。

在2010年的排名中,台积电和台联电仍然延续了2009年的领先优势,继续位居第1和第2位。Globalfoundries则从2009年的第4升至第3位,中芯国际从第5升至第4位。TowerJazz从第9升至第5位,Vanguard从第7升至第6位,Dongbu从第6下滑至第7位,IBM仍然是第8位,MagnaChip则从第12升至第9。

IC Insights在报告中说:“事实上,台积电2010年的收入达到排名第二的台联电的3倍多,而台联电则达到排名第四的中芯国际的两倍多。”

最令人意外的是三星。该公司多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业。虽然获得了苹果、Ixys、高通和Xilinx等重要客户,但依旧未能改变格局。

“三星的排名有望在未来几年攀升。该公司有意愿也有能力成为晶圆代工领域的一支重要力量。”IC Insights总裁McClean说。麦克林还重申了对今年晶圆代工领域的预期,即全年市场规模增长10%。

三星本周加大了尖端半导体业务的投入,推出了20纳米工艺。另外,在本周的一次新闻发布会上,三星还表示很快将推出新的制造项目。虽然并未披露详情,但分析师预计,三星将建设新的晶圆工厂或升级现有工厂。

三星的晶圆代工业务仍然不够清晰,但该公司的确希望成为与台积电、台联电比肩的大型晶圆代工企业。还有传言称,三星将重新进军混合信号和模拟业务,从事晶圆代工和标准产品的生产。



 

 

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