索尼研制出用于LED倒装芯片封装导电粘合剂

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 索尼化工与信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三届新一代照明技术展”上,展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂“LEP1000”。据该公司介绍,如果将通常用于LSI等的各向异性导电粘合剂用于LED芯片时,会存在因热和光产生的变色问题,但LEP1000提高了耐热性及耐光性。与超声波粘合等相比,在封装基板上封装LED芯片的工艺更为简单。目前,该公司正在向LED厂商推介产品,预定2011年内开始量产。

  在该公司的展位上,比较了使用LEP1000LED芯片进行倒装芯片封装的LED的亮度,与采用引线键合(Wire Bonding)封装LED芯片的LED的亮度。据该公司介绍,在镀金导体上采用引线键合方法封装LED芯片时的光通量为100lm,容易提取光的镀银导体为155lm,如果使用LEP1000,即使使用镀金导体也可获得155lm的光通量。