晶圆代工产能紧俏 CIS供货不顺

分享到:

近来市场上传出,因晶圆代工端产能吃紧,故使得部分CMOS影像感测器(CMOSImageSensor;CIS)业者供货不顺,而自家拥有产能的业者可望因此获得更多订单。

 

其中,Aptina因有美光(MicronTechnology)的支援,自2010年第4季起即陆续接获竞争对手转来的订单,此效益在2011年首季仍可看见。

 

不光是数位相机(DSC)所使用的CCD影像感测器转向CMOS影像感测器带动需求,智慧型手机(Smartphone)以及平板电脑(Tablet)等影像感测器应用,更是推升市场需求的来源。而不光是采用前照式(FSI)的手持装置出货大增,近来产品设计搭载背照式(BSI)影像感测器的趋势也开始浮现,使得相关CMOS影像感测器供货吃紧。

 

根据TechnoSystemsResearch研究指出,背照式CMOS影像感测器存在需求的手机主相机的比例,预计将从2011年的10%成长至2013年的20%。现阶段,不光是豪威科技(OmniVisionTechnologies)推出背照式产品,Aptina也跟进,推出1.1微米和1.4微米画素间距背照式影像感测器。Aptina表示,公司仍是与美光合作,在2011年第3季之前为背照式产品的产能提供支援。

 

针对目前CMOS影像感测器的供应情况,业界人士认为,因台积电等!晶圆厂产能吃紧,故导致OmniVision等业者的产品供不应求,而拥有晶圆厂支援者,则较占优势,且预期晶圆端产能吃紧的情况在2011年上半时仍无法解决。

 

对于市场供需情况,台系供应商恒景科技便表示,CMOS影像感测器缺货情况严?A而公司将积极争取产能已满足客户需求。

 

OmniVision目前供应情况确实不顺,也使得Aptina等其他供应商有机会分得更多订单。

 

另外,值得注意的是,近来日系大厂日厂Sony预期在2011年度(2011年4月~2012年3月)间投资约1,000亿日圆(约12.1亿美元),将CMOS影像感测器产品的总产能提升至现有产能的2倍之多,且Sony已买回现为东芝(Toshiba)所有、位于日本长崎县的厂区,公司积极布局。对此,市场解读,Sony除了巩固数位相机市场外,其主要目地在于争取智慧型手机市场,且其最大可能在于积极打入苹果(Apple)的供应链中,争取CMOS影像感测器产品订单。