新强光电开发出英寸外延片级LEDs封装技术

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新强光电(NeoPac Opto)宣布,该公司配合其固态照明通用平台(NeoPac Universal Platform)及可持续性的LED标准光源技术,已成功的开发出8英寸外延片级LEDs封装(WLCSP)技术,此技术将用来制造其多晶封装、单一点光源的超高亮度LEDs发光元件(NeoPac Emitter),并配合专利的散热机构制作成系统构装(System-In-Package)LEDs照明级发光引擎(NeoPac Light Engine)。此用于通用照明的LED发光引擎,计划将在2011年上半年正式导入量产。此举估计将该公司的LED照明技术又大幅的推向另一个新的境界。

  WLCSP (Wafer-Level-Chip-Scale-Package) 是指在硅外延片上直接完成LED芯片的打线,荧光粉涂敷及封装等工艺。据该公司表示,以目前新强光电的多晶封装点光源技术,再搭配其专利的解热技术,单一封装即可提供维持流明高达1,000流明的标准点光源,重点是这是一个适合LED照明二次光学设计的点光源封装技术,而且其有效使用寿命可长达6万小时。这也意味着一片8英寸的硅外延片封装即可提供产生超过50万流明的总出光量。

  预估在二年后同样的一片8英寸外延片级LED封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的LEDs照明具备大量生产的特性,将有利于大幅降低制造成本。 LED外延片级封装技术,相似于目前已经非常成熟的DRAM产业,这也再次宣告LED照明技术将趋于成熟。

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