英特尔总裁唱衰晶圆代工业

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 英特尔总裁暨执行长欧德宁(Paul Otellini)上周出席科技论坛时指出,他认为晶圆代工事业在未来几年会出现极大的麻烦,最大的问题就是会出现十分严重的产能过剩问题,其中全球晶圆等积极扩充产能,将会导致先进制程市场出现产能过剩问题,连带导致平均接单价格的下跌。

  根据外电报导,英特尔总裁暨执行长欧德宁上周出席一场科技论坛时,对在场分析师提出对晶圆代工市场看法,由于近两年来晶圆代工厂积极扩充产能,因此他认为,包括台积电、全球晶圆等晶圆代工大厂,将会在未来几年面临产能过剩问题。

  欧德宁表示,晶圆代工厂并不是靠先进制程赚钱,而是利用成熟制程,为客户代工较长生命周期芯片产品,所以当全球晶圆等开始过度积极扩充先进制程产能时,将会导致先进制程产能过剩,进而压低所有制程的价格。

  不过,并非所有分析师都认同欧德宁看法,市调机构FutureHorizons创办人Malcolm Penn就表示,由于过去几年晶圆代工厂缺乏足够投资,加上IDM厂开始停止自建先进制程晶圆厂,改为扩大委外代工,所以未来几年晶圆制造市场将出现产能吃紧现象,对晶圆代工厂是件好事。

  另外一派外析师则认为,晶圆代工市场是否出现产能过剩,关键原因还包括了现有IDM厂的态度,因为包括英特尔及三星等IDM大厂,已经开始对晶圆代工市场感到兴趣,并开始试着向台积电、全球晶圆等晶圆代工厂的既有客户,争取先进制程的晶圆代工订单。

  业内人士认为,欧德宁担心的事情,应该是一旦晶圆代工市场出现杀价竞争,反而会给其竞争对手如超威、英伟达、高通等占尽便宜,因为这些对手都依赖台积电、全球晶圆提供先进制程技术及产能。