台积电28nm晶圆出货

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 台积电宣布已经于今年第一季度开始生产1228nm晶圆,月均产量达到5000片。其中两个主要客户为AlteraXilinx,他们各自瓜分了台积电全部28nm产品一半的产能。

  Altera近期公布了其代工计划,将全部28nm工艺产品交由台积电完成,使用28LP低功耗版本以及28HP高性能版本技术,用以生产高中低端产品。Xilinx则宣布将其28nm 7系列高性能FPGA产品全部由台积电28HPL HKMG高性能低功耗工艺制造。预计这两家的测试样品将于本月曝光。

  另外,还有传闻称台积电还已经获得了富士通微电子、高通、瑞萨电子的28nm芯片订单,不过AMD以及NVIDIAGPU图形芯片厂商似乎对28nm工艺并不是太感兴趣。也许是因为之前40nm工艺的阴影,致使这两家厂商仍然采取观望态度。

  来自台北的消息,台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金,来开发450mm晶圆工厂项目,预计该项目将在2013年正式投产,2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发,并实现真正量产。

  通过之前的信息可以知道,台积电第二家宣布投资450mm晶圆计划的芯片厂(第一家为Intel)。若此项目能按时完成,那么台积电的芯片制作工艺将大幅超越三星和GlobalFoundires,并接近Intel的水平。在德国芯片技术论坛中,台积电首席技术总监曾提到建造450mm的晶圆厂,对于降低成本具有重大意义。

  据知情人士透露,台积电将逐步在Fab12工厂的第四期厂房中安装450mm晶圆试产生产线,该地点选在台湾新竹科技园区内。而最终的量产生产线,将逐步在Fab15厂的第5期厂房中安装。