SEMI:2011年晶圆厂资本支出将增长22% 创历史新高

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根据SEMI World Fab Forecast的报告,2011年全球晶圆厂项目支出,包括建设、设施、设备,将较2010年增长22%,其中设备支出(包括新设备和二手设备)将增长28%。该分析报告基于近期所宣布的资本支出计划,主要来自代工厂商和存储芯片厂商。

  

“晶圆厂项目总支出今年将接近472亿美元,较2010年的386亿美元大幅增涨。”SEMI Industry Research and Statistics高级分析师Christian Gregor DieseldoRFf说道,“2011的支出将最终超过2007年464亿美元的峰值水平。”