4家芯片企业采购8亿元国产装备

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日前,我国《中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定的16个科技重大专项之一——被称为“02专项”的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”举行“十一五”成果发布暨采购签约仪式。全国政协副主席、科技部部长万钢,北京市委常委赵凤桐,北京市副市长苟仲文,上海市副市长沈晓明等出席签约仪式。中芯国际、长电科技、通富微电等4家制造企业在仪式上签约,采购了约8亿元的国产装备。

 

据介绍,通过自主创新,“02专项”立项研发的35种集成电路装备、材料已陆续进入大生产线考核验证阶段;23种封装装备和8种封装材料,已通过国内最大集成电路封装测试厂——江苏长电科技的大生产线验证。“十一五”期间,“02专项”各单位累计申请专利4248件,研发成果实现销售总额超过 100亿元,带动相关产业增长近千亿元。