晶圆代工减单潮现踪 二线厂首当其冲

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尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作,然观察北美IC设计业者最新一季财报,库存水平却是呈现逐季上扬走势,IC设计业者指出,一旦终端客户出现需求减缓迹象,或是景气能见度渐趋模糊,国外芯片供应商势必加入减单行列,而率先遭殃的晶圆代工厂绝对不会是台积电,而是其它二线厂,在世界先进下修第1季晶圆出货量后,这波库存偏高的野火是否会向上延烧到台积电,就要看大陆及新兴国家市场需求能否回温并有效去化库存。

  

IC设计业者表示,以过去台湾晶圆代工产业成长历史来看,景气是否从底部翻扬,端视台积电产能利用率是否开始往上冲为判断依归,若要观察景气是否开始从头部反转,就要看二线晶圆代工厂产能利用率是否开始走滑。因此,景气底部翻扬看台积电,景气头部反转看二线晶圆厂,成为台湾半导体业界判断景气向上或向下翻转的重要关键。

  

IC设计业者指出,由于国内、外芯片供应商再怎么砍单,都是最后才会砍到台积电的订单,因为台积电的议价能力及筹码(BargainPower),比起任何一家芯片供应商都大许多,因此,若非绝对必要,芯片供应商为维持长期合作伙伴关系,在1季之前所下给台积电的订单是不会随便乱动。

  

这次世界先进下修第1季晶圆出货量,由原本成长30%调降为20~22%,IC设计业者认为,这不仅是世界先进的利空,在晶圆出货量减少下,封测业者亦将跟著受池鱼之殃,反倒是台系IC设计业者,由于晶圆代工及封测产能不再紧绷,或许有机会让成本下降,现阶段大家最忧心的是,全球晶圆代工市场重覆下单疑虑是否即将引爆。

  

IC设计业者坦言,台积电代表的是技术合作伙伴,芯片厂乱动订单恐伤及自家芯片技术发展,至于其它晶圆代工厂则多为降低成本的合作伙伴,一旦终端需求不彰,对于IDM大厂来说,下单给别人赚,还不如收回来自己做,成本还较低,减单成为必然;而对于国内、外芯片供应商来说,反正台积电的订单不能砍,在下单量已足够支应终端客户需求后,当然要砍其它二线晶圆代工厂订单。

  

值得注意的是,台系晶圆代工厂第1季产能利用率已延续2010年下半高涨情形,除非2011年订单量能够增加40%以上,否则客户下单量迟早是要暂时休息,目前看来,尽管IDM大厂仍持续释单,但要让2011年晶圆代工订单大增40%,仍有一定难度。