新市场和新应用推动半导体快速发展中国国际半导体技术大会上海举行

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经历了低谷与震荡的半导体产业终于重拾上升势头,2010年增长高达30.6%。新市场与新应用功不可没,技术升级已见曙光。2011年3月13-14日,由SEMI、ECS和中国高科技专家组共同组织的中国国际半导体技术大会(CSTIC)在上海举行。

  

作为中国规模最大、水平最高的半导体会议,CSTIC汇集了产业内的精英、专家、学者、技术人员,内容涵盖新材料、各种单项工艺、新型器件与集成技术、封装与测试、量测等,并将光伏与LED包含在内,最大范围地覆盖了产业链。

  

SEMI全球副总裁/SEMI中国总裁陆郝安博士在开幕致辞中表示:“随着全球经济复苏,中国半导体市场在2010年强力复苏。中国的半导体市场增速已经连续多年领跑全球产业,今年的市场也将景气向上,保持强劲增长,继续成为全球厂商最关注的战略市场。”来自中芯国际、IBM、台湾工研院、加州大学伯克利分校的专家就各自的研究领域、半导体产业的发展等进行了精彩的阐述。

  

新形势 新市场 新模式

  

半导体已经从危机中走出,并且超过危机以前的市场。中国作为第一大半导体市场,依然对半导体的恢复起到重要作用,这要得益于强劲的内需和积极的刺激政策。同时,市场变得复杂多变,‘蝴蝶效应’更加明显。”中芯国际集成电路制造有限公司总裁、执行长兼执行董事王宁国博士说,“我们的机遇是:中国市场复苏势头明显高于全球,市场发展潜力依然很大;产业环境和投资环境将继续向好;物联网、新能源、节能环保、智能电网、无线技术等新兴市场加速启动;创业板开启为国内IC中小企业提供了难得的融资平台,有利于推动其发展。当然,挑战和难点也很明确:全球经济依然存在不确定性,国内需求有待进一步拓展;市场“马太效应”明显,中小企业和新进入厂商在传统领域发展难度较大;新兴市场核心技术垄断明显,专利陷阱众多,不利于中小企业进入。”

  

来自加州大学伯克利分校的Chenming Calvin Hu博士认为,CMOS在未来数十年之内仍将发挥其作用,并将成长为更大的市场,新技术和新的发展模式必将继续涌现。中国市场广大,有人才、市场的优势,但是如何继续加大发展,解决芯片仍然依赖进口的问题,需要产业与政府共同努力。

  

IBM Fellow Tze-chiang (T.C.) Chen博士说:“3D将是半导体的未来之路,但前方的道路仍然漫长。产业应该建立起一整套系统,将EDA工具、制造、设计、测试等联系起来。那么,未来10年里,至少存储芯片有望借助3D技术实现低成本和更高生产率的制造。”

  

中国集成电路产业与国际企业相比仍存在不小的规模差距。王宁国博士认为,在商业模式方面,中国没有先进的IDM企业,生产规模上需要加大产能投资力度,要加强设计和制造工艺技术,缩短减少收入差距。

  

新技术研发进行时

  

实现芯片的低功耗是很多创新的出发点。Chenming Calvin Hu博士的开幕演讲主要围绕此话题进行了讲述。“单个芯片的功耗一直在增加,如果功耗问题不能得到很好的解决,那么半导体产业的未来发展将会面临很大的风险。3D IC、SOI等都是潜在的解决方案。” Chenming Calvin Hu博士说,“通过新型晶体管、结构、电容等技术来大幅度降低功耗,这是未来的研究方向。”

  

Tze-chiang (T.C.) Chen博士的演讲重点集中在了3D IC方面。“3D IC早在30年前就已进入人们的视野,随着TSV技术的日趋成熟,3D IC极大地帮助了实现More than Moore,但如何处理超薄晶圆,如何解决散热问题等,业内人士仍在进行不断的探讨。” Tze-chiang (T.C.) Chen博士说。

  

王宁国博士认为,中国IC产业的目标是尽快实现32/28nm等领先技术的量产,以制造为中心,加大研发和新技术的投入,至2015年,基本解决严重“缺芯”的被动和落后状态。

  

本次研讨会为期两天,分为开幕主题演讲及十个分会。演讲嘉宾来自产业内领先的公司、科研院所、大专院校,共有741人参与了此次盛会。与会者就产业热点、新技术和新知识进行了广泛的探讨和良好的互动。