震后急于囤货谨防库存过剩

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 在311日本地震发生之后,电子产业供应链仍然处于动荡不安的状态;HSBC分析师Steven Pelayo表示:“最近消息来源已经证实,有不少芯片制造商看到急单涌现,因为客户都希望确保供应稳定。”

“来自数家无晶圆厂半导体供应商、通路业者、IDM厂与封测业者的消息都显示,自日本震灾发生之后,订单活动变得十分热络;”Pelayo指出:“显然芯片制造商正试图囤积库存,因为供应端的混乱不安已经影响了整个供应链,也冲击终端产品的生产。”


这可能会是个坏消息:“我们原本认为,震灾后的复苏可能得花上较长的时间,因为在许多潜在的负面状况中(包括硅晶圆、T树脂、电容器/分立器件与光学薄膜的供应问题),还有其他难以预测的因素(如供电稳定性、物流与人力资本)。”Pelayo表示。


“过去,我们将缓慢的复苏视为潜在的好消息,因为库存消耗将会为2011下半年带来新一波的库存回补效应;”Pelayo指出:“但热络的订单活动虽可能有益于短期需求,我们现在得担心的是,自2009年下半年以来,已经连续五季成长的库存天数。”


Pelayo表示,如果日本震灾的冲击事后证实是有限的,产业界恐怕面临风险──因为目前可能发生的重复下单就会被取消,供应过剩就会成为2011下半年的一个大问题。