2010年全球半导体材料市场比上年增长25%

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国际半导体制造装置材料协会(SEMI)宣布,2010年全球半导体材料市场比上年增长25%,达到435亿5000万美元。其中晶圆处理工序(前工序)用材料为比上年增长29%的179亿美元,封装组装工序(后工序)用材料为比上年增长21%的206亿3000万美元。SEMI就材料市场扩大的理由,列出了前工序中的硅晶圆和后工序中的尖端封装材料市场均大幅扩大。

  

分地区来看,台湾、韩国和中国大陆创下了比上年增长30%左右的增长率纪录,其他地区也达到了20%左右的增长率。对此SEMI表示,由于引线键合使用的金(Au)的价格高涨,如果后工序的产能较高,则该地区的市场就有望扩大。全球分地区的最大市场依然是日本,但硅代工企业和后工序外包企业云集的台湾持续高增长,规模与日本已十分接近。

  

分地区的市场规模大致顺序如下:日本为比上年增长20%的92亿美元,台湾为比上年增长33%的91亿1000万美元,其他地区为比上年增长21%的73亿2000万美元,韩国为比上年增长31%的62亿美元,北美为比上年增长19%的44亿7000万美元,中国大陆为比上年增长27%的41亿5000万美元,欧洲为比上年增长24%的31亿1000万美元。