大陆晶圆代工市场重启产能竞赛

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大陆晶圆代工产业在经历2008、2009年低潮后,2010年起逐渐迈向复甦之路。随著产业景气回升,近期几家晶圆代工大厂相继在大陆宣布新扩产计画,希望借此掌握市场先机,进一步提升规模效益。

 

日前,大陆最大晶圆代工业者中芯国际宣布,未来5年产能将三级跳,预估至2015年营收将由2010年的15亿美元增至50亿美元,晶圆产量将达200万片。

 

中芯国际董事长江上舟表示,公司计划于5年内大幅扩充产能,并于3年内让技术赶上全球先进水准,以因应晶圆代工产业发展趋势。据大陆环境保护部网站资讯显示,中芯国际拟在北京进行晶圆生产线2期专案,总投资额达人民币460.6亿元。

 

此外,大陆媒体北京商报由台积电上海分公司获悉,台积电拟投资逾6亿美元,扩充上海松江厂8吋晶圆厂产能,预估将由目前每月的3.5万片扩增至11万片,新产线将于2012年下半完工。

该媒体引述上海市经信委副主任周敏浩的说法指出,2010年上海市重点推进的晶圆代工产业的总产值为人民币460.7亿元,年增率为61%,而在十二五期间,上海将争取新增2~3条12吋晶圆产线。
 
       另据中国半导体行业协会统计,2010年终结大陆晶圆代工市?麚s续多年成长率下滑情况,年增率达29.5%;营收为人民币7,349.5亿元,为继2005年后市场成长幅度最大的1年。
 
      专家认为,当前大陆晶圆代工市场的反弹系受惠于全球经济复甦,市场对下游整机电子产品的需求旺盛,进而带动上游的晶圆代工市场。

 

而受惠于市场回暖,部分上市的晶圆代工业者近期公布的2010年财报和前2年相比也格外耀眼,中芯国际、华润微电子、先进半导体等业者均顺利实现转亏为盈。

 

中芯国际总裁兼CEO王宁国认为,大陆对全球晶圆代工产业的恢复扮演著重要角色,其主要受惠于强劲的内需和积极的刺激政策。=国半导体行业协会预测,未来几年大陆晶圆代工市场成长率将为10%左右。
 
       在各家晶圆代工厂重启新一轮产能竞赛之前,大陆国务院于2011年2月公布《关于印发进一步鼓励软体产业和积体电路产业发展若干政策的通知》,从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策等方面支援软体和晶圆代工产业发展。