预测:日本震灾将推高今年芯片销售额

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IHS iSuppli公司的研究显示,日本地震和海啸导致供应中断并推高主要存储器件的价格,将使2011年全球芯片销售额高于先前的预测。

 

IHS iSuppli公司的最新2011年半导体预测于3月30日发布,预计今年半导体销售额增长7.0%,高于2月初预计的5.8%。现在预计2011年全球半导体销售额将达到3252亿美元,高于先前预测的3201亿美元。


2011年每个季度的半导体销售额都将高于先前的预估,如图所示。

DRAM推动销售额上升


导致半导体市场预测上调的最大因素,是DRAM的销售额展望改善。IHS iSuppli公司的最新预测把2011年DRAM销售额预测调高了6.6个百分点,目前预测该市场今年只下降4%,而先前的预测是下滑10.6%。DRAM销售额展望好转,完全是因为第一季度平均销售价格受地震影响上涨。


这次地震将导致3月和4月全球DRAM出货量减少1.1%。再加上其它因素的影响,帮助稳定了3月DRAM的合同价格。3月对于DRAM来说通常比较疲软,价格会下降3%左右。现在3月价格保持稳定,意义重大,对于全年的DRAM销售额将有极大的提升作用。


预计4月DRAM的平均合同价格从持平到上涨2%,而先前的预测是下降3-4%。


日本两家DRAM工厂在这次地震中都没有受到破坏。但是,尔必达在秋田地区的一个芯片装配厂生产中断,导致出货量下降。


预计今年下半年DRAM价格上涨压力会减弱。

 

晶圆问题


如果晶圆短缺问题恶化,DRAM价格今年稍晚可能进一步上涨。


日本是全球硅晶圆主要生产国,占全球供应的60%。硅晶圆是生产半导体的关键原材料。


主要晶圆供应商信越的300毫米晶圆生产仍然不正常。该公司的神栖和白河工厂关闭,这两家工厂合计占全球晶圆生产的20%左右。


因此,300毫米裸晶圆的供应对于内存生产商来说可能成为问题。如果供应问题短期内无法得到解决,在裸晶圆存货消耗殆尽之后,生产效率将受到影响。尤其是,当制造供应链中的晶圆数量下降到不足通常水平的50%时,DRAM产量将受到影响。


从10月开始就会面临这种可能性,从而导致DRAM价格进一步上涨。


作者:Dale Ford,IHS公司的市场情报高级副总裁;Mike Howard,IHS公司首席DRAM分析师。