客户展望偏保守 晶圆代工订单向下走

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2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板电脑及智慧型手机产品,虽然在第2季需求依旧看俏,但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响,加上终端客户买气也有降温情形,在国外晶片供应商库存已够的情况下,近期已传出开始进行库存重整的声音。影响所及,台系晶圆代工厂减单浪潮可能来袭,包括台积电、联电2011年第2季营收表现恐怕都会向下。

  

其实观察台系IC设计业者2011年第1季营运表现及第2季的财测预期,就可发现,除了苹果(Apple)旗下产品及智慧型手机相关应用,其他终端产品市场需求明显乏善可陈。而偏爱舶来品的苹果产品及智慧型手机客户,在相关高通(Qualcomm)、博通(BroADCom)、德仪(TI)等代表性晶片大厂,2011年第1季库存也是显著增加后,第2季亦传出要先喘口气、降低库存的消息。

  

全球晶片供应商短期仍密切观察日本311强震所带来的产业链冲击情形,加上欧洲市场需求持续不振,日本市场需求短期内亦宣告停摆,配合新兴国家及大陆市场也持续在跟当地的通膨问题对抗,眼见只有美国市场是在稳定复甦下,在第3季传统旺季来临之前,还有几个月的时间,但库存水位其实多已达正常以上水准后,全球晶片供应商库存「重整」的压力!已开始浮现=

  

以世界先进为例,先前因LCD驱动IC客户订单减量,在2011年3月先行下修第1季出货成长幅度,由原先的30%水准,调降到20~22%,最后结算第1季营收约新台币39.91亿元,季增率仅17.2%,出现了低于事先调降营收目标的情形。

  

晶圆代工及全球晶片供应商目前还是唇齿相依的关系,在眼见第2季,全球晶片供应商均未提出什么了不起的财测目标下,晶圆代工厂订单熄火的情形,自然可以预见。

  

就在日本311强震后的余震效应持续在产业链中发酵下,各家法人或机构均已开始下修晶圆代工厂2011年第2季营运目标,并认为台积电第2季营收可能较第1季持平略滑,联电则将略为走低,整个台湾半导体产业链在第2季也开始感染到「5穷、6绝、7上吊」的传统淡季效应,而「重整」两个字已成为最能代表第2季市场需求、新品上市时程、订单能见度及库存水准都需要重新整理的精神。