IT巨头推新品难成规模原因:BT树脂等供应不足

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近一个月来,联想、戴尔、宏碁、惠普、索尼、三星等部分企业集中展示了新品,尤其是平板电脑。奇怪的是,雷声大,雨点少。截至目前,产品虽露了脸,但主流渠道仍不见踪影,

  

“它们想推,也难上规模。”半导体产业研究专家孙昌旭昨天对《第一财经日报》说,这应该与日本大地震有直接关联,除了硅晶圆供应影响外,其他关键材料同样遭受了冲击。而日本则是半导体多个领域关键材料供应地。

  

孙昌旭举例说,目前全球半导体产业链的最大隐患之一——BT树脂的供应,短期内不太乐观。

  

BT树脂是一种化工材料,它是目前全球绝大部分高速芯片(主频超过1GHz)封装时所采用的材料,包括处理器、手机芯片、多媒体处理器、DSP以及传输网中的收发器等多种器件,覆盖几十种关键产品。

  

截至目前,芯片巨头英特尔、高通、博通、德仪等公司的高速芯片,都采用BT树脂封装,涉及到高端基础设施、系统设备、终端手机、PC、平板电脑等。但日本BT价格更便宜,性能也好,目前已是主流。由于受断电、限电等影响,日本BT产能已受严重冲击,占据全球BT树脂大约90%市场份额的三菱瓦斯、日立化成,目前均无法达到震前水平。

  

供货不足影响了厂家与渠道的出货。全球半导体封测龙头日月光、欣兴、景硕等确认,公司BT树脂库存大约只能供应一个月。

  

孙昌旭表示,许多企业正在暗中抢货,未来一段时间,将出现一场供应链大战,小厂家或小渠道可能面临生死问题。

  

眼下,BT替代品部分陶瓷基板供应商开始活跃起来。但孙昌旭认为,替代部分性价比不如BT树脂,即便下个月供应逐渐恢复正常,日本供应商也可能会借机提价。

  

半导体调研机构isuppli中国高级分析师顾文军对记者说,日本半导体业的布局,是一种产业链的整体布局,其核心环节一直谋求自主。事实上,早在上世纪70年代至80年代,其材料与设备业就初成气候,截至目前,至少垄断了全球几十种关键材料部件的供应。而反观中国大陆,半导体材料与设备产业一直是个短板,直到去年,材料与设备业的内容才真正写入新18号文件。