台湾半导体产业增幅大于平均 晶圆代工年增15%

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台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估,估今年全球半导体产值将达3061亿美元,增幅2%,台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动,估整体产值达1.54兆元,较2011年成长6%,整体产值增幅将大于全球产业平均,而晶圆代工估产值达6079亿元,年增15%,表现亮眼。

 

资策会表示,2012年第1季全球半导体市场从谷底回升,然而在终端产品销售成长趋缓之下,全年估仅与去年持平或小幅成长,不过台湾晶圆代工产业受益于先进制程业务成长,且台湾业者具客户与产能优势,因此有相对较高之成长潜力,在客户出货成长带动下,今年将呈现成长态势,全年产值可望达到6079亿元,年增15%。

 

台湾IC设计产业方面,资策会表示,受惠于中低价智慧型手机等市场成长,加上台湾业者在电视晶片市占率提升,第2、3季相关产品陆续配合客户新机上市量产,因此预期产值将温和成长4.2%,达4152亿元。

 

至于近期联发科合并晨星一事,资策会产业顾问洪春晖表示,两强携手后若可适当分工、整合资源,竞争力可望进一步提升,有利台湾厂商开拓中高阶行动电话晶片市场。

 

在封测产业方面,资策会指出,第2季封测业在晶圆代工的高成长带动下出现强劲反弹,展望下半年,封测业仍可维持温和成长的态势,预估全年封测营收可达3520亿元,年增3.9%。

 

 

 

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