台半导体估年产值1.54兆

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台湾资策会MIC预估,今年台湾半导体整体产值可达新台币1.54兆元,年增6%;整体半导体产值成长幅度将大于全球产业平均,下半年台湾晶圆代工和IC设计业成长相对明显。

  

资策会产业情报研究所(MIC)今天举办「前瞻2012资通讯与太阳光电产业媒体联谊会」,资策会MIC产业顾问兼副主任洪春晖预估,今年全球半导体市场规模达3061亿美元,成长幅度约2.2%;台湾半导体产业因晶圆代工产业表现可望持续成长,整体产值成长幅度将大于全球产业平均,相较2011年成长6%,产值达新台币1.54兆元。

  

从全球半导体市场来看,洪春晖预估,在整体终端应用产品销售成长趋缓下,今年全球半导体市场预估较2011年持平或小幅成长,今年第1季全球半导体市场已从谷底回升,下半年表现可望优于上半年,下半年可望逐季温和成长。

  

从台湾半导体产业角度来看,洪春晖指出,今年第1季表现普遍不佳,第2季因库存回补出现强劲反弹,预估下半年台湾晶圆代工和IC设计业成长相对明显。

  

展望今年台湾IC设计业,洪春辉表示,下半年台湾IC设计业持续受惠中国大陆中低阶智慧型手机接单,以及多媒体电视系统单晶片(SoC)和机上盒晶片需求向上,带动成长态势;第2季和第3季厂商相关产品陆续配合客户新机上市量产,若外部景气环境和欧债问题未进一步恶化,全年台湾IC设计产值可重回成长。

  

洪春晖预估,今年台湾IC设计产值将可温和成长4.2%,达新台币4152亿元。

  

对于联发科将并购晨星,洪春晖表示,两强携手后若能适当分工、有效整合资源,竞争力可望进一步提升,将有利于台湾厂商开拓中高阶行动电话晶片市场,带动台湾IC设计产业的良性发展。

  

在晶圆代工部分,洪春辉预估,今年全年台湾晶圆代工产值可望达到新台币6079亿元,年成长15%,第2季台湾晶圆代工产业在28奈米和40奈米制程营收,占台湾整体晶圆代工制程营收比重接近3成;预估到今年底,台湾晶圆代工产业在28奈米和40奈米制程营收占比,可望提高到4成左右。

 

不过由于受到欧债不确定性持续影响,加上第2季大幅出货增加库存量,洪春晖指出,第3季因客户相对审慎保守,晶圆代工出货规模成长幅度可能趋缓。
 

 

 

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