电子行业人才面临转型机遇

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未来两年,以下新兴技术将有望被广泛地运用于设计项目中,它们是多核处理器(30.5%)、物联网(30.4%)、Wi-Fi(26%)、高速互连技术(21.7%)、LED照明/背光(21.4%)、多点触摸感应(17.8%)、云计算(17.6%)、混合动力系统/新能源(11.9%)等。毫无疑问,多核处理器和物联网成为最热门的两项技术。随着智能移动设备领域进入多核处理器时代,很多公司都相继公布了多核处理器平台,不过对于广大消费者而言,多核处理器平台强劲性能所带来的全新使用体验至关重要。尤其是在日前异常火爆的智能手机和平板市场,各种多核处理器群芳争艳,未来围绕该领域的争夺一定会非常激烈。

而在去年的调查中,LED照明/背光、Wi-Fi、多核处理器、高速互连技术、多点触摸感应、能量采集技术、混合动力系统/新能源是获得关注度最高的新兴技术。可以看到这两年间一个最明显的变化就是,物联网和云计算脱颖而出,成为各方关注的新焦点。根据近期公布的《物联网“十二五”发展规划》,要求到2015年初步完成物联网产业体系构建,形成较完善的物联网产业链,这将给相关领域带来巨大的商机,包括RFID、智能传感器无线传感器网络等。

面临三大关键设计挑战

  在电子产品同质化严重的今天,差异化设计往往是企业提升产品竞争力的重要筹码。在调查中,分别有49%、47.2%、45.7%和40.1%的工程师选择借助降低成本、增加功能、提高产品可靠性以及降低功耗的手段来实现产品差异化。而在去年的调查中,工程师实现差异化的主要手段也同样是通过增加功能(56.1%)、降低成本(55.5%)以及提高产品可靠性(55.1%)。

 另一方面,在产品硬件性能大同小异的情况下,嵌入式软件开发成为实现产品差异化和创新的首选。随着技术的发展,软件变得越来越重要,一款成功的产品不光来自于产品的外观和质量,产品的功能、可操作性、可扩展性都成为重要的衡量标准。软件团队的共同开发,管理已成为必然。而且消费类电子产品生命周期短,许多项目都要求短、频、快,在开发过程中需要注意它们之间的平衡。

 在电子产品设计过程中,位列前十位的设计挑战分别是EMI/抗干扰设计(39.2%)、电源管理(24.1%)、信号处理(22.8%)、无线/RF设计(21.7%)、嵌入式应用软件(18.8%)、低噪声电路设计(14.7%)、PCB设计(11.9%)、测试和测量(11.6%)、放大电路(11%)、FPGA/CPLD应用(10%)。此外,数据转换电路、热设计、传感器应用、接口设计、微波电路设计也是工程师较为关注的问题。上述结果与去年的调查大同小异。

EMI/抗干扰设计备受关注的原因,主要是由于现代电子产品的功能越来越强大,线路越来越复杂,环境中的电磁干扰日趋严重;同时EMI技术指标不断被提高,设计难度越来越大。如果不能顺利通过EMI测试,将导致项目成本显著增加和进度迟缓。目前国内的状况是部分工程师缺乏相关仪器、设备的使用经验,并且由于测试仪器的成本非常高,使得许多公司不愿投入太多资金。随着EMI/EMC的标准不断更新,建议配备专门进行EMI/EMC设计或测试的工程师。

  而在系统设计层面上,对系统技术趋势的把握(43.3%)、对相关标准的准确把握(33.4%)、对系统的宏观理解(22.6%)、缺乏设计经验(21.9%)、缺乏先进的测试和测量仪器(18.9%)、缺乏最新器件的信息(18.7%)、缺乏系统设计方案(17.4%)是困扰工程师的关键所在。

在调查中可以看出,中国电子工程师对整体技术趋势的把握能力不够,主要原因在于国内公司中的系统架构工程师较少,大部分工程师都是做应用开发,很少对系统设计、技术前沿等事情进行关注,而且也缺少这方面的指导。因此,中国电子工程师在钻研技术的同时,需要努力跳出单纯的研发思维,注重了解国际最新技术趋势和标准的发展。

  总而言之,电子工程师的设计创新和产品创新能力将对中国未来几年电子产业的健康成长起到一个非常关键的作用。但是在从“中国制造”向“中国设计”的转型过程中,工程师如何调整工作思路与方法,如何进一步解决在系统设计过程中碰到的关键设计挑战,如何促进创新等问题将是目前亟待解决的重要问题。

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