ARM应用处理器爆炸性需求 明年仍会是晶圆代工年

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全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特(MikeSplinter)日前表示,智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置仍会是明年当红电子产品,受惠于行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求,相信明年仍会是晶圆代工年(YearofFoundry)。

 

应用材料日前宣布与台大、交大、清大、成大、工研院等共同签订研发计划合作备忘录,内容包括人才交流、共同举办研讨会、分享科学信息及设备、合作研究计划、优秀学生实习等,目的是希望能够发掘台湾在半导体及面板产业的研发人才。

 

应材除了提供4所大学及工研院研发经费,还会提供应用材料位于美国加州圣塔克拉拉的梅登技术中心(MaydanTechnologyCenter)的精密实验室与研发资源,做为半导体相关技术研究。

 

虽然应材在日前法说会中提及,主要客户因为担忧总体经济而下修订单,但麦可.史宾林特昨日表示,对于明年半导体及设备市场前景仍然乐观期待,因为行动装置的销售情况优于预期,如苹果最新iPhone5大卖,这将让半导体市场景气有所支撑。

 

史宾林特表示,他在半导体产业20余年时间,市场需求由一开始电信设备,转换到个人计算机,如今则转换到智能型手机、平板计算机等行动装置。行动装置市场才正开始起飞,Ultrabook销售也值得期待,相信明年市场需求会更好,也会推升半导体市场成长。

 

对应材来说,今年是晶圆代工年,麦可.史宾林特十分看好晶圆代工产业的成长,将会优于半导体产业成长幅度。他指出,行动装置使用的高阶芯片都要用到先进制程,未来芯片会加入更多功能,市场对先进制程的需求会愈高,由于芯片供应商都委外代工,相信明年仍会是晶圆代工年。

 

美国实施QE3刺激市场需求及就业,麦可.史宾林特虽然表示,QE3与半导体产业间没有直接关系,但是QE3只要能够带动美国经济的成长,降低失业率,当然可以间接刺激半导体的需求,所以对景气长期维持成长抱持乐观看法。
 

 

 

 

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