“十一五”国家863计划“半导体照明工程”重大专案通过

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近日,科技部在北京组织召开了“十一五”国家863计划“半导体照明工程”重大专案验收会。

 

通过专案实施,中国在LED外延材料、芯片制造、器件封装、关键原材料和应用集成等方面攻克了一批产业共性关键技术,初步形成了从上游材料芯片制备、中游器件封装及下游集成应用比较完整的研发与产业体系,其中白光LED器件实验室光效超过130lm/W,产业化光效超过100lm/W,Si衬底LED光效达到90lm/W,芯片国产化率达到60%。37个“十城万盏”试点城市实施的示范工程超过2000项,应用的LED灯具超过420万盏,年节电超过4亿度。

 

专案的实施带动了中国半导体照明产业迅速发展。“十一五”期间,中国半导体照明产业年均增长率接近35%。2010年,中半导体照明规模以上企业4000余家,产业规模由2006年的356亿元,提高到1200亿元,形成了珠三角、长三角、环渤海、江西及福建地区四大半导体照明产业聚集区域。

 

 

 

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