台媒:大陆IC设计三年超越台湾并非危言

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近期工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师提出警告,大陆的IC设计业年营收成长率超过30%,若增长动能保持不变,再3年后的2015年,大陆IC设计业产值即可超越台湾。是的,笔者自身的观察研究也呼应此趋势预测,纯就营收数字成长率来推算未来走势,确实可能就此超越台湾,但真的实际发展会如此吗?笔者对此反覆思索推敲后,目前得到的结论为:“台湾确实不容乐观”。

 

笔者过去研究过玩具产业,全球玩具已70%在大陆生产(其中又有70%在深圳生产,等于近一半在深圳),但许多电子玩具所用的控制晶片、语音/音乐晶片却90%由台湾业者供应,为何晶片没有如玩具生产一般?转至大陆呢?

 

仔细研究后,发现玩具用控制/语音/音乐用晶片过于廉价,以致欧美日韩半导体业者不重视,也不投入这个无利可图的晶片市场,而大陆半导体业者即便低利也有意愿,但无奈大陆半导体产业链不如台湾健全,制程较台湾落后,晶片生产成本自然不低,有心进入该低利市场,却无技术让晶片够低价。

 

因此,在这种青黄不接的情况下,台厂拥有该领域90%市占率,只是这不是个可以骄傲的市占率,因为其利润偏低。

 

不过,现在情形正改观中,由于大陆政府的计划性资助,使大陆IC设计业者可以在初期不计开光罩的高昂成本下,跳级采行更先进的制程技术,晶片开始有价格竞争力。

 

简单说,台湾过去晶片的低价优势,是因为台湾半导体制造链(制造、封装、测试)的技术、成本很争气而获得的,而大陆晶片的低价优势,是透过大陆政府资助而获得的。而略去不同的低价优势构成因素,纯论前端市场竞争而言,台湾晶片的价格优势开始被大陆追逼了,只要多资助一天,台湾IC设计业者就多一天伤害。

 

所以,只要政府资助就一定能击败目标对手?其实不然,新加坡政府也曾扶植特许半导体,大陆政府也曾扶植中芯国际,但都无法超越台积电、联电,营运多亏损或低迷,并不是政府大力奥援,就一定保证该产业成功。

 

不过,这次的情势并不容乐观,有几点差异处必须注意,半导体代工生产,高度资金门槛也高度技术门槛,竞争条件集中,即制程技术、良率、产能、价格、交期、功耗、效能等,大陆与新加坡政府资助也难突围。

 

但IC设计不同,IC设计的领域范畴比较广,对新进者实行封锁的困难度较高,数十个IC设计师即可开业,此也是台湾、大陆IC设计业者家数众多的原因,而不似晶圆代工业者,其家数手指头即可算出。

 

再比较台湾与大陆IC设计业者,其特性相近,台湾与大陆IC设计业者的发展,均是从就近生产供应支援起步,1990年代PC产业还在台湾生产制造时,而发展出台湾IC设计业,而现在是大陆的手机制造让大陆IC设计业有所发展。

 

与台湾、大陆不同的,美国IC设计业早已高度走核心竞争力路线,而不是就近生产支援,更仔细说,美国IC多已具备各种难破优势,无论是NVIDIA的GPU、Xillinx的FPGA等,都有雄厚的软体生态为支撑,或如Qualcomm倚赖3G专利、LSI的RAID演算法等均是,新进业者若只是设计出一颗功效与其相仿的IC,也依然无法与他们竞争。

 

但很不幸的,台湾IC业多是设计出一颗功效与他人想仿的IC,而后拼价格、交期、最低供货量等生产支援能力,现在大陆IC业者也开始学仿这些竞争手法,这些手法并不难学,使台湾IC的竞争优势开始丧失。

 

因此,笔者认为这次的大陆追赶必须很严肃地看待,上一次晶圆代工产业成功封阻,但并不表示这一次IC设计产业也能成功封阻。

 

另外,也不可能要求台湾晶圆代工厂拒接大陆IC设计业者的投单,这牵涉到3个商业因素,一是在商言商,有钱自然赚;二是晶圆代工厂必须持中立超然立场,不可偏袒台湾、大陆或任何IC设计业者,此立场也是晶圆代工厂很大的价值所在,甚至是根基价值;三是晶圆代工厂巴不得用新进IC设计业者来降低对旧有投单业者的倚赖。

 

在台湾晶圆厂不可挺台湾IC设计业,同时大陆IC设计业却获得政府大力资助下,台湾IC设计业该如何因应未来?恐怕是现在最需要审慎思考的课题。
 

 

 

 

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