ITIS:台湾IC设计产值 Q4季减约6.1%

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经济部技术处ITIS计划发布第三季台湾半导体产业回顾与展望报告,其中IC设计业,因第四季欧债危机后续发展不确定性、全球PC/NB需求仍不见好转,加上进入电子产品需求传台湾淡季,但智能手持装置芯片出货量增温带动下,可望减轻过往淡季效应,第四季台湾IC设计业产值估计为1066亿元,季衰退6.1%,全年则成长6.5%,产值为4106亿元。

 

ITIS认为,今年随著中国经济持续成长,台湾在中国市场竞争渐获改善,带动台湾IC设计业销售成长。整体而言,台湾IC设计业经历产品线由PC/NB跨入智能手机、平板计算机领域调整阵痛后,已有开始回神迹象,中低价智能手持装置芯片出货大幅提升,并成功打入许多国际品牌大厂供应链,并进一步抢食国际芯片大厂掌控高阶市场。未来台湾IC设计业展望审慎乐观。

 

而整体第三季半导体产值部分,根据ITIS统计,IC业产值达4397亿元,季增4.9%;其中,第三季台湾IC设计业从去年下半年起经历产品线调整阵痛后,已连续出现二个季度成长。随国内IC设计业者抢食到更多智能手持装置芯片市场商机,及中国大陆LCDTV、消费性产品等驱动与控制芯片出货量成长,第三季台湾IC设计产业产值为1135亿元,季增12.4%,表现最佳。

 

整体来看,ITIS预期,第四季台湾IC业产值约4105亿元,将季减6.64%;其中,IC封装业产值约697亿元,将季减1.41%,衰退幅度最小,IC测试业产值约311亿元,将仅季减1.58%,IC设计业产值约为1066亿元,将季减约6.08%;IC制造业产值将为2031亿元,将季减9.29%,衰退幅度将最大。

 

 

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