大陆IC设计资金多元充沛 芯片同质化

标签:IC芯片
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DIGITIMESResearch检视大陆IC设计业者在财务、研发、人力资源、生产、销售等五大环节特性与表现,发现业者在财务上获得最充分的协助支援,次之为生产,由于补贴因素,使大陆IC设计业可采行较先进的制程生产,另也获得大陆在地晶圆代工业者的支援协助。

  

在销售方面,大陆IC设计业者仍以在地销售为主,部分因国外业者的电子产品于大陆组装生产,为追求支援与速度之便,而选用大陆业者的晶片。此外,因大陆经济景气发展仍较其他地区理想,短期内没有晶片外销的压力。

  

在五大环节层面中,大陆IC设计业者目前较需要担忧的是人力资源与研发,人力资源多来自大陆在地人才或具有美国矽谷历练的海外归国人才,而少有来自欧美、日、南韩等国大型半导体业的人才。

  

而产品研发方面,大陆IC设计业者大体集中在三类需求市场上,一是大陆政府推行的智慧卡晶片(SmartCardIC),二是因大陆终端消费市场而获得成长动能的手机、智慧型手机相关晶片,三则是支援大陆电子组装制造产业链的低阶晶片。DIGITIMESResearch认为,人才来源与晶片产品性质的局限,是大陆IC设计业者现在与未来必须面对的课题。
 

 

 

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