2012无晶圆厂IC业者业绩表现再胜IDM

标签:晶圆厂IC
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近日,根据市场研究机构IC Insights总裁Bill McClean即将发表的2013年度「McClean Report」报告数据,McClean 在该报告正式发表之前预先透露的资料显示,全球无晶圆厂晶片业者2012年营收总和成长了6%,而同时间全球IDM厂的营收总和则减少了4%。全球无晶圆厂半导体业者(fabless)的整体业绩表现,又一次在2012年超越了拥有自家晶圆厂的整合元件制造商( IDM )们。

 

犹记得在2012年4月,英特尔(Intel)制造部门高阶主管Mark Bohr曾表示,无晶圆厂经营模式有一天将会崩溃,因为该模式无法赶上像是英特尔开发的FinFET 电晶体等先进技术。

 

「由调查数据看来,无晶圆厂模式在2012年之间确实并没有动摇的迹象,而且也不太可能面临崩溃,只要三星(Samsung)、GlobalFoundries与台积电(TSMC)等晶圆代工业者持续跟上半导体技术演进。」McClean在写给EETimes美国版编辑的电子邮件中表示:「事实上,自1999年以来,无晶圆厂业者的业绩表现与IDM厂商相较,一年比一年更好;除了2010年DRAM市场大幅成长75%。此趋势于我看来十分明显。」

 

「如果真的会发生什么,我认为IDM经营模式反而比较有崩溃危机,越来越多半导体业者走向轻晶圆厂(fab-lite)或无晶圆厂经营模式;」McClean补充指出:「在2012年,无晶圆厂IC业者的销售额总和,占据整体IC销售额的27%,该比例在2002年仅13%,显示该种经营模式并没有崩溃的迹象。」

 

 

 

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