解读大陆IC设计三大新动向

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根据DIGITIMES Research观察指出,中国大陆IC设计产业在高成长后,从业者已开始构思新延伸发展,大体可归纳出三大新动向。

 

首先,手机相关芯片业者多持续深耕手机需求用芯片。因为手机内需要使用的芯片种类繁多,在自家的1、2款芯片获得手机厂青睐后,若能接续开发其它可用于手机内的芯片,有利于创造出交叉销售的综效。

 

其次是持续地呼应国家政府的政策指导。中国大陆政府以国家安全为考量而采用本土IC设计业者供应的智能卡芯片;在视频监控领域,政府对芯片供应商的身分背景也有相同考量,故中国大陆政府自然倾向采用中国大陆IC设计业者供应的视频监控用的处理芯片。因此,与政府政策偏向相呼应也成为业者的新发展目标。

 

第三个动向则是开始学仿台湾地区IC设计业者的发展模式。除低价策略外,还提供较佳的销售服务、技术服务,例如提供少量供货、快速供货服务,或是提供完成度更高的公板设计(Reference Design)、更快速完善的技术人力支持等。

 

但整体而言,中国大陆IC设计业者的新动向,仍是以追逐外部市场机会为主的发展路线。

 

 

 

 

 

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