存储器晶圆代工囊括七成12寸晶圆产能

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市场研究机构 IC Insights 最新报告指出,记忆体厂商与晶圆代工业者是目前12寸晶圆产能的最大贡献者。根据统计,前六大 12寸晶圆产能供应商在 2012年囊括了整体产能的74.4%;而IC Insights预期,该比例将在 2013年继续维持在74%左右,不过长期看来半导体制造产能将有进一步整并的趋势。

 

三星(Samsung)在 2012年是全球最大12寸晶圆产能供应商,以61%的占有率遥遥领先排名第二的海力士(SK Hynix);英特尔(Intel)则是另一家在 2012年贡献整体12寸晶圆产能比例达到两位数的半导体业者。IC Insights也假设美光(Micron)与尔必达(Elpida)的合并案将在2013上半年完成,而若合计两家公司的12寸晶圆产能,该合并后的公司将会是仅次于三星、排名全球第二大的12寸晶圆产能供应商。

 

在IC Insights的前十大12寸晶圆产能供应商排行榜上,有一半的厂商是记忆体厂商,有两家则是纯晶圆代工业者,还有一家是微处理器大厂。

 

IC Insights预期三星会在2017年以前稳居最大12寸晶圆产能供应商的地位,主因是该公司在过去几年执行积极的资本支出计划,未来五年也将维持不变。不过若以晶圆产能成长率来看,预期12寸晶圆产能成长最多的半导体业者,会是纯晶圆代工厂如台积电(TSMC)、GlobalFoundries、联电(UMC)与中芯(SMIC);IC Insights估计以上四家厂商的12寸初始晶圆月产能,将在2017年成长一倍以上。

 

 

 

 

 

 

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