IC制造业:28纳米还有多远

标签:IC28纳米
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我国集成电路产业正致力于形成设计业、制造业、封装测试业相对均衡发展的结构,IC制造企业在其中发挥重要作用。记者采访了中国大陆IC制造企业有关人士,对今年市场热点、技术走向做了详尽分析。

  

智能手机平板电脑是IC市场引擎

  

中国IC市场最大的推动力是以智能手机和平板电脑为代表的移动终端。

  

据iSuppli报告显示,2013年全球半导体产业营业收入预计增长6.4%,达到3223亿美元,2012年营业收入从2011年的3102.1亿美元降到3030亿美元。

  

关于IC制造业的市场发展情况,上海先进半导体制造股份有限公司(ASMC)客户工程支持经理王亚平告诉《中国电子报》记者:“今年IC制造业也开始稳步提升,从全球市场来看,欧洲市场持续低迷,而中国市场总体来看势头不错,近两个月IC制造业市场会逐步回升。”

  

从制造业市场的推动力来看,上海华力微电子有限公司设计支持科科长来凯泉表示:“市场最大的推动力是以智能手机和平板电脑为代表的移动终端。随着移动终端的应用不断丰富,对IC功耗的要求越来越高。要保证低功耗就需要在能耗管理方面进行推进,从而保证智能手机等移动终端的工作时间更长。对于芯片制造企业来讲,谁能在低功耗IC制造方面提供一个比较好的解决方案,谁就会在将来的竞争中占据比较有利的地位。”

  

“平板电脑市场增速要大于智能手机,但市场总量仍没有智能手机大,触控IC技术也将是IC制造业的一大重点。”利扬微电子有限公司业务部经理田坤谈到。

  

除了智能手机和平板电脑这两个主要驱动力之外,王亚平进一步补充到,工业级应用和智能电网是第二大助推力,另外北斗导航、LED、汽车电子等因素也助推IC业需求增长,从而带动IC制造业产能扩大。

  

小型化、小线宽和大尺寸是方向

  

工艺技术将朝28纳米方向发展,晶圆尺寸以18英寸为主。

  

谈及工艺技术,上海先进半导体制造股份有限公司技术发展工程师沈浩峰告诉《中国电子报》记者:“IC制造工艺将朝小型化、小线宽和大尺寸晶圆的方向发展。”

  

沈浩峰进一步指出,产品今后将变得越来越小,这也意味着在单位面积上芯片数量会不断增加。对于小线宽,目前国际主流工艺是28纳米,而大陆主要集中在60/45纳米上,下一步大陆IC制造业应该会朝28纳米发展。

  

目前华力微电子在移动设备制造方面,其55纳米低功耗工艺平台开始批量生产。此外,正在研发的是40纳米低功耗工艺平台,估计今年下半年会开始应用。

  

对于大尺寸晶圆,沈浩峰表示,目前国内一些IC制造企业已经做到12英寸,国际趋势是朝18英寸方向发展。

  

而目前上海先进半导体主要以模拟技术为主,兼具数字技术。目前工艺技术主要以5英寸、6英寸、8英寸为主,这也主要考虑到模拟技术对线宽要求不是很高,并且能够满足市场上的一些特殊需求,如MEMS技术等。

  

作为大陆半导体晶圆制造商,王亚平告诉记者,先进半导体以汽车电子、IGBT、MEMS三条产品线为主。在汽车电子产品线上,生产用于汽车安全气囊的集成电路芯片,实现汽车电子的零缺陷。在IGBT产品线上,IGBT2-1200V已实现累计产量45000片,目前3000VIGBT已研发成功。MEMS产品线建立了MEMSfab洁净室,力争达到高质量、高良率。

  

在当前“第三次工业革命”的浪潮中,IC制造业担负着巨大的重任,不仅要推进技术工艺水平的不断提升,更要为“中国智造”起到基石性的作用。

 

 

 

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