12寸晶圆需求大 2013年或占晶圆总产能7成

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研调机构IC Insights最新报告指出,12寸晶圆市场需求仍大,预计2017年占全球晶圆总产能,将提高到七成,目前产能满载的台积电(2330)可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重,到2017年时,仍只有0.1%。

 

牵动台股除权息行情的台积电填息之路,依旧坎坷,昨(4)日持续以贴息姿态开盘,终场又守在107元平盘价。尽管如此,外界仍相当看好台积电未来营收表现。

 

IC Insights表示,去年底所有已建置的晶圆产能中,12寸晶圆占比达56%。随着智能型手持装置等的需求大增,包括DRAM、快闪存储器、影像感测、电源管理IC及逻辑IC等产品,未来仍都需要12寸晶圆的支持。

 

因此,12寸晶圆的产能未来会有相当丰沛的产品来源可以填满,产能比重也将持续升高,预计2017年时,12寸晶圆占整体晶圆代工总产能的比重,将提高到70.4%。

 

其中,台积电、英特尔、格罗方德、三星、海力士、东芝、美光等,都是目前12寸晶圆产能的主要供应商,未来几年可望持续受惠。台积电预估,今年晶圆总产能可望成长11%,其中12寸晶圆产能可以成长17%。

 

另外,市场虽然已把焦点放到18寸晶圆,但IC Insights认为,18寸晶圆的产能比重,到2017年时仍将只有0.1%。以12寸晶圆厂商数量较8寸少了61%来看,未来能进入18寸晶圆的半导体厂商,最多不会超过10家。

 

 

 

 

 

 

 

 

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