半导体产业催生18寸晶圆制程标准

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为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升,朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标,然而,18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几,必须有赖业者合作制定规范,并提升生产技术才有可能。

 

在今年SEMICON Taiwan期间,SEMI邀请到全球450mm联盟、英特尔、KLA Tencor、和SUMCO等多家业者讨论SEMI的450mm技术专案小组在促进次世代半导体产业发展所做的努力以及最新成果。

 

英特尔说明了450mm晶圆规格的挑战,回顾了过去半导体产业从6寸陆续移转到8寸与12寸晶圆的历程,指出,每一次的世代移转,业界共同合作与标准制定都扮演着重要角色,对450mm晶圆移转来说更是如此。

 

目前全球450mm联盟正与供应商密切合作,已完成了超过50个工具平台的开发与测试,下一个阶段,各家IC制造商将自行建立试产线,因此接下来,对于自动化系统、量测与生产制程工具的需求将会浮现。英特尔认为,450mm晶圆制造工具将会持续进展,与当初产业朝12寸移转一样,终将能满足业者的实际生产需求。

 

 

 

 

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