引线键合封装与条带键合封装

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由于现在对功率半导体和功率模块的节能有所要求,封装成为产品整体性能的一个重要考虑因素。各种封装普遍采用传统的引线键合方式。这是一种成熟、经 济高效且灵活的工艺,目前已有经过验证的装配基础设施。然而,引线键合封装需要较多的源极导线才能降低导通电阻Rds(on)或提高功率密度,而增加源极 导线数量会影响生产力及材料成本(金导线)。

为了满足提高产品性能的要求,条带技术更适合用于互连。铜条有不少优势。相比采用铜导线、金导线或铝带作为源极连线,铜条可极大地降低产品的总封装 电阻。表1显示使用铜条后,导通电阻Rds(on)的改善情况,并将之与铝导线或铜导线互连相比;该例采用PQFN 5×6双通道非对称封装,用来填充LS FET的焊盘芯片尺寸。使用铜导线后,阻值增加63%,

而用铝导线增加43%。条带连接除了可以降低封装电阻,还能降低热阻和封装电感。夹片焊接产品结合了更低的热阻/电阻和封装源极电感性能,具有更高的额定电流能力和效率。

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表 1:  铜导线、铝导线和铜条的导通电阻Rds对比

条带键合封装在条带顶部提供增加一个散热片的选项,也可使用厚条带进行双面散热,如下图所示。安装外部鳍状散热片后,在气流作用下(200 LPM),Dual Cool™封装改善20%的热性能。

就封装而言,铜条比铝导线焊接更为经济实惠。由于盘状薄夹片采取批量生产的方式制造,因此相比铜导线焊接,铜条的成本更低。

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PQFN 5×5智能功率级Dual Cool封装

 相关链接:

应用指南AN-9056  使用飞兆半导体 Dual Cool™ MOSFETs
https://www.fairchildsemi.com.cn/an/AN/AN-9056.pdf

Dual Cool™ 封装 PowerTrench® MOSFETs
https://www.fairchildsemi.com.cn/Assets/zSystem/documents/collateral/productOverview/Dual-Cool-Packaged-PowerTrench-MOSFETs-Product-Overview.pdf 

Dual Cool™ 封装视频
https://bcove.me/hlkejgdw

有源封装
https://www.fairchildsemi.com.cn/package/


论坛已做迁移,有相关技术资料和问题讨论可以到电路城对应版块(“模拟/电源”)
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