DUAL COOL™PACKAGE POWERTRENCH ® MOSFET

更新时间 2014-03-10

Dual Cool ™封装技术可以在一个PQFN 封装中同时提供底部和顶部冷却。PQFN 封装不仅是行业标准,同时 它还为设计人员提供了性能灵活性。相较采用引线键合的前代技术,运用Dual Cool 封装技术的散热器具有增 强的双通道散热性能和改善的寄生效应,从而可以提供更令人惊讶的效果。测试结果证明当散热器运用Dual Cool 封装技术时,同步降压转换器可以提供更高的输出电流并增加功率密度。借助飞兆半导体的沟槽硅技 术,Dual Cool 封装技术无疑真正成为功率密度和热性能的领导者。我们的Dual Cool 封装解决方案不含铅且 通过RoHS 认证,采用 3.3mm×3.3mm,以及5mm×6mm 的PQFN 封装。

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