可在低电压DC-DC应用中实现最优效率和尺寸的封装技术的发展(演讲ppt)

更新时间 2014-12-03

本文重点介绍组合封装两个功率MOSFET裸芯片及一个栅极驱动器IC裸芯片以形成低电压、高电流(60A)多芯片模块(MCM)同步降压功率级的优势。 本文还简要介绍了低电压(< 30V) MCM的发展,并讨论了为何封装技术还需要进一步提高性能。 专题段落将涵盖: 封装优化、MOSFET优化以及匹配和优化功率MOSFET的栅极驱动器。 小节将涵盖: 控制过冲和振铃、死区时间优化、片上过零检测电路实现精确二极管仿真,包含模块故障功能,以及实现高级功能,如精确模块温度感测。

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中文文档 3_Evolution in Packaging in LV DC-DC Applications pdf 1.0 4.82MB 164
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