AN-9082 Motion SPM® 5系列接触压力的热性能信息

更新时间 2014-12-09

对于半导体器件而言,最敏感的因素是结温。随着结温升高,器件的工作特性也随之改变,故障率呈指数级上升。这使得封装的热设计在器件的开发阶段以及应用中,都成为一项十分重要的因素。 为了深入理解器件的热性能,标准做法是引入热阻概念。本文详细说明了AN-9082 Motion SPM® 5系列接触压力的热性能信息。

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